硅微粉又稱石英粉，從礦山開采出的石英石經(jīng)加工后，一般細度在120目一下的產(chǎn)品稱為石英砂，超過120目的稱為石英粉。
      如今電子信息產(chǎn)品制造業(yè)愈發(fā)發(fā)達，電子封裝是其中至關(guān)重要的一環(huán)。電子封裝是產(chǎn)品其實就是保護電子產(chǎn)品，避免電子產(chǎn)品受到外界環(huán)境的影響。電子封裝是IC的支撐業(yè)。隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，IC越來越精細，對封裝材料的要求也越來越高，封裝形式不斷優(yōu)化更新。在主材料環(huán)氧塑封料(EMC)中，硅微粉含量占60%-90%。

      在硅微粉中，以球形為性質(zhì)zui佳。球形硅微粉表面流動性強，填充率高，接近晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好；球形化硅微粉制成的塑封料應力集中zui小，強度zui高，球形硅微粉制成的塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷；球形硅微粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，與角型粉相比，模具的使用壽命可提高一倍，降低了生產(chǎn)成本，提高了經(jīng)濟效益。

      球形硅微粉有水解法和溶膠-凝膠后灼燒法、水解法和溶膠-凝膠后灼燒法、氣體火焰法、熔融噴霧噴射球化等制備方法，其中，熔融噴霧噴射球化法zui易保證球化率和無定形率，但不易解決純度和霧化粒度調(diào)整等問題。

      龍鑫干燥再創(chuàng)佳績——技術(shù)工程師秉承著科技創(chuàng)新精神，根據(jù)豐富的工作經(jīng)驗，結(jié)合國內(nèi)外先進技術(shù)，經(jīng)過無數(shù)次設(shè)計、生產(chǎn)、調(diào)試，研發(fā)了超細粉體噴霧干燥機，投入實驗后，生產(chǎn)出的產(chǎn)品粒度度D50可以實現(xiàn)：15～20μm/5～10μm兩種規(guī)格，球形度高，產(chǎn)能規(guī)模達到25～3000kg/h蒸發(fā)量，產(chǎn)品粒度均勻，無需粉碎篩選，保證了產(chǎn)品的純度，對產(chǎn)品松密度、終水份等都可在一定范圍內(nèi)進行調(diào)整，從根本上解決了硅微粉的生產(chǎn)技術(shù)問題。

      產(chǎn)品干燥后品質(zhì)報告：

      龍鑫干燥近年來技術(shù)的進步與經(jīng)營理念的創(chuàng)新，靠技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)和信譽贏得了市場。我公司速來重視新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)，不斷推出自主研發(fā)的高新科技設(shè)備。龍鑫干燥廠區(qū)設(shè)有完善的實驗中心和檢測室，歡迎廣大有需求的新老客戶蒞臨廠區(qū)，龍鑫干燥將為您奉上優(yōu)質(zhì)設(shè)備！